热电阻的原理
从物理学中我们知道，装配式热电阻多少钱，导体(或半导体)的电阻值是随着温度的变化而变化的，一般说来，它们之间有如下关系，即
R=f（t）
通常用电阻温度系数α来描述电阻值随着温度变化而变化这一特性，它的定义是：在某一温度间隔内，温度变化1℃时的电阻相对变化量，单位为1/℃。
金属导体的电阻一般随温度升高而增大，装配式热电阻现货，α为正值，称为正的电阻温度系数。
用于测温的半导体材料的α为负值，即具有负的电阻温度系数。
各种材料的α值并不相同，对纯金属而言，一般为0.38％～0.68％左右。
它的大小与导体本身的纯度有关，α越大，导体材料的纯度越高。
通常用电阻比来表示材料的纯度，代表在1OO℃时的电阻值，装配式热电阻报价，代表在0℃时的电阻值。
而半导体的电阻值却随着温度的升高而减少，在2O℃左右，温度每变化1℃，其电阻值要变化-2～-6[%]。
若能设法测出电阻值的变化，就可相应地确定温度的变化，达到测温的目的。
电阻温度计就是利用导体(或半导体)的电阻值随着温度变化这一特性来进行温度测量的。
即把温度变化所引起导体电阻变化，任丘装配式热电阻，通过测量桥路转换成电压信号，然后送入显示仪表以指示或记录被测温度。
影响铠装热电阻稳定性的因素
影响铠装热电阻稳定性的因素
1、氧化还原
许多热电偶的不稳定性是由于偶丝氧化造成的。
铜-康铜、铁-康铜、镍铬-镍硅等热电偶都能发生氧化反应。
如果热电极是均匀氧化，影响可能小一些；若是具有择优氧化，则其影响是很严重的。
在低氧分压中，镍铬电极中的铬将产生择优氧化而改变偶丝的组合成分。
2、脆化
热电偶的热电极由于污垢、晶粒生长以及发生氧化还原反应和长期在高温下再结晶等因素，都是导致热电极脆化的原因。
热电极用于原子反应堆中，受到中子轰击，其中某种元素蜕变成其他元素，改变了热电极成分。
在有中子辐射的情况下，使用镍铬一镍铝热电偶较为适宜，镍铬硅一镍硅(N型)热电偶更优。
3、受外力作用
剧烈的弯曲或其他任何类型的加工硬化在热电偶丝中形成的内应力可能产生物理上的不均匀性，细心操作可以避免大部分由此引起的不均匀性。
装配好的热电偶经过适当的退火也可在某种程度上减少这种不均匀性。
综上，影响铠装热电阻稳定性的主要因素主要有：污垢、高温、氧化还原、脆化和外力作用。
防腐热电阻
1、防腐热电阻的聚四氟乙烯防腐层厚度：1毫米（也可由用户）。
2、防腐热电阻的热响应时间：经防腐处理，热响应时间变化约20%（≤8S）；
3、防腐热电阻的防腐层质量检验：采用电火花微孔探伤检测，电压12kV，频率1.6×106Hz不击穿。
4、防腐热电阻的工作压力：防腐热电阻固定方式为法兰安装时的较大使用压力4.0MPa；防腐热电阻固定方式为F4连接螺纹时的大使用 压力0.6MPa。
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